据中建西部建造官微音讯，近来，中建西部建造榜首集团有限公司重庆事业部渝北厂（以下简称“渝北厂”）主供的重庆12英寸集成电路特征工艺线项目（一期）EPC项目顺利完成全体的结构封顶。

  据悉，重庆12英寸集成电路特征工艺线项目坐落重庆市高新区，由重庆芯联微出资建造，项目总出资145亿元，总建筑面积约17.8万平方米。此前音讯显现，项目一期建造内容包括主体工程F1厂房，以及动力CUB厂房、大宗气站、柴油罐区、污水处理站、出产调度楼等配套设备，F1厂房内部装置12英寸集成电路出产线项目一条，项目一期建成后年产12英寸芯片晶圆24万片。

  项目建成后，将助力重庆打造全国上限功率半导体工业基地和集成电路特征工艺技术高地，构成特征明显的国家级集成电路工业集群。

  官方材料显现，重庆芯联微电子有限公司成立于2023年10月，由高新区研究院和西永微工业园合营建立，是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特征集成电路工艺线亿元。主要是做车规级MCU芯片、车规级射频芯片、电源办理芯片、车规级处理器芯片的研制、出产和出售，包括商用飞机、工业操控、轨道交通、医疗电子等范畴。